韩国计划今年对芯片等 10 大制造业项目投资 100 万亿韩元，半导体占 47 万亿
来源：韩联社
韩国产业通商资源部在 2 月 3 日召开了一次紧急经济长官会议暨出口投资对策会议，探讨并发布关于扩大出口和投资的跨部门支援方案。
产业部指出，他们计划对芯片等 10 大韩国制造业进行 100 万亿韩元(当前约 5480 亿元人民币)的投资，与去年持平。他们认为，全球市场对韩国生产的芯片需求疲软不会复苏——至少今年上半年不会。
目前，半导体约占韩国出境总出货量的五分之一。各行业韩企计划投资规模分别是半导体 47 万亿韩元、汽车 16 万亿韩元、显示器 14 万亿韩元、电池 8 万亿韩元、钢铁 4.8 万亿韩元、石油化学 4 万亿韩元和造船 2 万亿韩元。
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