2020年疫情之下，芯片霸屏科技话题的C位，前有华为手机外购芯片被断供，后又传出车企因缺芯停产的消息。

与此同时，芯片作为家电的核心部件，也成为了2020年家电企业鏖战抢滩的一大方向。

美仁半导体开发的芯片，已经大面积应用在美的的产品；格兰仕发起成立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟；康佳康芯威拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产……经过多年的储备与蓄势，今年家电国产芯片锋芒始露。

家电芯片  为什么亟需国产?

据了解，家用电器芯片的种类较多，主要包括提供智能连接的WiFi/蓝牙芯片、功率芯片、AI芯片(语音识别、图像识别、深度学习等)、电源管理芯片、电机驱动芯片、LED驱动芯片、智能传感器、智能控制芯片(MCU、SoC)、物联网(IoT)芯片、智能计量芯片等。

空调用芯片主要分为两大类：一类是IPM模块，一类是MCU芯片。MCU主控芯片，就像家电的大脑，能够指挥和协调各项功能。IPM是整个室外机变频电控里面的核心芯片，应用涵盖变频风机和变频压缩机驱动。

格兰仕推出的首款芯片“BF-细滘”已经应用到格兰仕的家电产品中，“NB-狮山”也进入到测试阶段

图像处理芯片对电视意义重大，它可以对图像信号中的静态与动态清晰度、色彩、对比度、HDR等要素进行逐个优化，在用户对电视画质要求与日俱增的情况下，面板+芯片均是关键指标。

近年来，随着5G正式商用，智能化和物联网的智造浪潮兴起，家电产品智能化程度加深，家电国产芯片的需求愈加迫切。

这是因为自主开发芯片与传统业务之间具有较高的协同性，可以大幅降低成本、构建技术壁垒，同时也可降低对国外核心技术的依赖性，这是物联网时代必须要抢占的高地。

但长久以来，芯片是中国家电企业设计和制造能力最薄弱的一环。

公开数据显示，国内家电行业芯片市场约500亿元人民币，本土化配套率仅5%。以MCU(微控制单元)为例，2019年全球MCU总市场约164亿美元，预估国产占比小于15%。家电IPM(执行程序管理器)95%以上市场份额被国外企业占据。

再以功率半导体为例，全球功率半导体市场约400亿美元，中国占据世界功率半导体一半市场，家电市场需求约数十亿美元。但功率半导体国产比例小于10%，国产芯片占据低端，中高端产品国内外技术差距大。

市场环境严峻的同时，国家政策也在大力推进我国家电业造芯破局。2018年国家成立集成电路产业基金，2020年8月国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。

正是在政策的支持以及市场的倒逼之下，近年来家电头部企业，纷纷入局芯片行业，2020年更是获得了诸多突破。

合纵连横  步入量产阶段

“格力必须要造自己的芯片,即便花500亿也要造出来。”早在2019年，董明珠对于芯片的发声，就喊出了家电厂家对于造芯的决心。

2018年格力设立了全资子公司珠海零边界集成电路有限公司，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片。2019年，格力出资 30 亿元参与闻泰科技收购安世半导体项目，后又20亿入股LED芯片厂——三安光电。

公开资料显示：2018年格力电器的芯片开始投入实际使用，2019年使用的芯片超过1000多万片，格力的室内机、室外机和遥控器的芯片使用了自己生产的芯片，未来，格力几乎所有的空调产品都会用到自己生产的芯片。

2020年9月27日，海信发布国内首款高端基准级广播监视器，该监视器采用海信独有的ULED叠屏显示技术，同时搭载海信全新升级的信芯画质芯片

对于这一关乎护城河的核心技术壁垒，美的对于芯片也早已深耕。2018年12月美的集团在成立了间接控股子公司上海美仁半导体有限公司，作为拥有自主知识产权芯片研发设计能力的核心平台。

2019年，美的 loT 公司发布了家电专用智能芯片 HolaCon，以及搭载 HolaCon 芯片的高性能低成本智能连接模组，现已全面应用到美的全品类智能家电产品。此外，美的在变频驱动IPM模块上，已经实现量产，并延伸至冰箱、洗衣机领域，目前美的IPM模块年产值已达亿元，计划五年内产值冲10亿元。

目前，美的旗下的美仁半导体公司，在顺德、重庆、上海有业务布局，现在美仁半导体开发有完全自主知识产权的芯片，已经大面积应用在美的的产品上，未来还将推向市场化。

格兰仕也是近年来发力芯片的重磅玩家。2019年9月，格兰仕宣布与恒基(中国)投资和千兆跃联合进军芯片产业。2020年1月17日，格兰仕集团与赛昉中国、千兆跃合资成立的广东跃昉科技有限公司在顺德区揭牌成立，开源芯片发展有了运作载体。

2020年9月29日，格兰仕推出了两款家电芯片——狮山和细滘，同时宣布了格兰仕与RISC-V芯片企业SiFive China的战略合作。据悉，目前格兰仕推出的首款芯片“BF-细滘”已经应用到格兰仕的家电产品中，“NB-狮山”也进入到测试阶段。

海信“造芯”的布局加速，在于2019年6月，海信将公司原有芯片部门和上海宏祐公司整合，并与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技有限公司。其规划，海信芯片产业板块三年后产值将突破百亿，2025年将实现163亿元，涵盖光芯片、光模块、电芯片、AI画质芯片、激光芯片。

2018年，康佳成立了半导体科技事业部,开始向半导体产业发展方向转型, 并沿着存储、光电两个主要方向进行布局。在存储领域方面，康佳已实现首款存储主控芯片量产出货、存储芯片封测产业园动工。2019年12月，由具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景及丰富行业经验的核心团队，历时300多个日夜精心打磨，康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A，首批10万颗量产出货。

光电领域方面，2020年10月，重庆康佳光电科技研究院有限公司研发的Micro LED发光芯片已在实验室点亮，开始进入小批量试产阶段。

向上游挺进  泛科技化转型的战略一步

造芯，是向上游挺进，也与家电企业科技化转型的战略呼应。

资本市场的宠儿——美的集团，今年将原有的三大战略主轴(效率驱动、产品领先、全球经营)升级为四大战略主轴，即科技领先、用户直达、数智驱动、全球突破。

科技领先成为四大战略主轴之首，正体现美的科技化集团的诉求。

近两年，美的在泛科技化领域开辟了多条赛道，如专注于照明和智能前装电气解决方案的美智光电，提供全链条仓储、干线物流、区域配送等等业务的安得智联，为企业数字化转型提供全价值链服务软件服务的美云智数，致力于成为智慧零售解决方案领导者的美智科技等。2021年即将量产芯片的美仁，只是美的集团科技化转型的一个缩影。

格兰仕也在加速科技化转型。2019年9月，格兰仕“超越制造”9.28大会上，梁昭贤明确了“科技格兰仕”的新方向、新目标，宣布进军芯片、边缘计算和无线电力领域，投资超100亿元同步推进工业4.0、开源芯片两大项目，加快向数字科技企业转型。

这样的转型，也早有铺垫，近年来，格兰仕一直在科技创新上大力投入，持续增强自我研发能力。从Q6微蒸烤一体机，到空气消毒机GZ2020，再到拥有“厨师脑”特别会做饭的超级计算机A6……所有这些动作，正诠释了“科技转型，再造一个格兰仕”。

2020年12月18日，康佳集团携手重庆市璧山区投资平台重庆两山产业投资有限公司，共同签约设立规模高达20亿元的重庆康芯半导体产业股权投资基金项目

2018年，康佳成立的第38年，康佳集团总裁周彬在会上提出了更完善的新战略“1234”，希望把康佳打造为“一家以科技创新驱动的，具有全球竞争力的国际一流企业。”进军、加码半导体芯片，恰恰是康佳在新的战略下的重大举措。

结合近年来家电企业的发展战略来看，造芯，是家电企业向上游挺进的关键支点，更是企业科技转型的战略一步。

 “我们必须在关键领域、卡脖子的地方下大功夫，努力实现关键核心技术自主可控，把创新主动权、发展主动权牢牢掌握在自己手中。”格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤解析。

诚如梁昭贤所说，5G万物互联时代，在全球技术高地中把握主导地位，形成一批国产自主专利的芯片，广泛赋能中国的传统制造，意义深远。

但“造芯”并非一日之功。芯片行业技术更新迭代速度快，投资大，人才、资本高度密集，这对于我国家电企业来说，极为考验企业的科研功底、资金实力，以及发展韧性。(寻尘)