3.4亿颗出货量、600项发明专利：格力半导体“全家桶”参展慕尼黑上海电子展

7月1日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会规模扩展至12万平方米，汇集了超过2000家国内外企业参展。格力电器以“芯无界，梦无边”为主题，在N5馆217展位集中呈现半导体领域的全产业链布局与核心技术成果。从芯片设计到晶圆制造、从智慧家庭到车规级应用，格力正以自主创新的核心元器件，诠释一家制造企业的技术纵深与战略定力。

(图为客商驻足格力展位了解芯片矩阵)

从家电主控到AIoT：芯片版图持续扩张

本次展台引人注目的是面向智慧家庭与工业控制场景的一系列芯片产品。EAI芯片采用“双Cortex-M4F+NPU”三核异构架构，内置先进人工智能算法，已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗。其动态节能技术在空调应用中可实现全年省电23%，该技术曾荣获第76届德国纽伦堡国际发明展金奖。电控ASIC芯片则为电机专用芯片，支持有感/无感电机控制，集成零速闭环启动的无传感器FOC算法引擎，展现了格力在电机驱动控制领域的技术积累。

(图为EAI系列芯片及方案展示)

截至目前，格力自研芯片累计出货量已超过3.4亿颗，广泛应用于家用电器、工业控制、光伏逆变等领域，申请相关发明专利超过600项。从空调主控芯片到智慧家庭AIoT SoC芯片，从工业级MCU到功率器件，格力的芯片产品版图正从家电核心场景向更广阔的工业与新能源领域持续延伸。

碳化硅：从晶圆到模块的垂直整合

碳化硅功率器件是格力展台的另一大技术亮点。展出的碳化硅IPM模块包括DIP-24与DIP-26两大系列——DIP-24系列内置6个低损耗IGBT和6个肖特基碳化硅二极管，模块节能5%以上；DIP-26系列内置6个SiC MOSFET，模块节能约50%。650V 20A SiC SBD晶圆已批量供货主流家电，配套整机超千万套，量产落地成熟。650V 60mΩ SiC MOSFET晶圆适配多类场景，可降低整机工作温度10℃，整机效率提升0.5%，曾亮相国家博物馆“十四五中国制造成就展”。

(图为碳化硅IPM模块两大系列及简介)

这些硬核产品的背后，是格力在碳化硅全产业链的制造能力支撑。格力拥有全自动化SiC芯片工厂，核心设备国产化率超70%，年规划产能达24万片6英寸晶圆，并通过ISO9001、ANSI/ESD S20.20-2021、IATF16949三大体系认证，具备高可靠家电及车规级芯片生产能力；实验室成功通过CNAS 认可，检测技术能力与管理水平达到国家权威标准。工厂以“自主可控、开放代工”为经营策略，对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司，业务涵盖晶圆代工与封装测试服务。从家电领域的规模化应用，到光伏储能、物流车及新能源汽车的拓展，格力碳化硅产品正稳步走向更广阔的市场。

产业闭环：打通从设计到制造的关键环节

2010年搭建IPM功率模块生产线，2018年成立芯片设计公司，2023年布局碳化硅晶圆制造——格力用十余年时间，完成了从芯片设计到晶圆制造、从封装测试到系统应用的半导体全产业链构建。这座投资近百亿元、388天建成投产的碳化硅芯片工厂，不仅刷新了行业速度纪录，更让格力在功率半导体领域具备了从材料到器件的完整自制能力。从家电芯片的自给自足到对外开放晶圆代工服务，格力的半导体业务正从内生配套走向更广泛的产业协同。

(图为客商在工作人员讲解下深入了解碳化硅相关功率器件)

慕尼黑上海电子展是全球电子行业的风向标。本届展会上，格力以“芯无界，梦无边”为主题，集中呈现了从智慧家庭芯片到碳化硅功率器件的全场景解决方案。这不仅是格力造芯成果的一次集中展示，更是中国制造企业向上突破核心技术的缩影。随着新能源汽车、AI数据中心、工业智能化等产业的蓬勃发展，功率半导体与高端芯片的需求持续增长。格力将持续深耕半导体领域，以自主创新的核心元器件赋能千行百业，与全球产业链伙伴共创智能未来。